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8月30日，中国移动在北京发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。该芯片是中国国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片，实现从零到一的关键性突破，有效提升了中国5G网络核心设备的自主可控度。

射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的“翻译官”，就像人体的五官把声光转换成大脑神经信号，是5G网络设备中的关键器件，研发难度高，产业应用需求迫切，被称为5G基站上的“明珠”。

中国移动于2021年成立芯片研发企业联合实验室，开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。

中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长、“破风8676”芯片研发负责人李男表示，为适配多频段、多模式、多站型的应用需求，研发团队创新性提出可重构技术架构，支持信号带宽、杂散抑制频点和深度等重要规格参数灵活匹配，数字预失真、削峰等模块算法灵活调整，基带成型滤波、均衡滤波等增量功能灵活加载，利用这些架构优化和功能重组，以系统集成创新，弥补单点性能瓶颈，打造了一款达到国际先进水平，同时具备低成本、低功耗、

据介绍，“破风8676”芯片目前已在中国移动多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成，将在以云基站、皮基站、家庭站等网络设备为代表的下阶段5G低成本、高可控度的商用网络建设中发挥重要作用。

近年来，中国一直在大力支持5G毫米波相关产业的发展。工信部印发的《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》，明确提出未来三年我国5G发展的目标，今年更是该计划的收官之年。在该计划中关于毫米波的相关规划包括：适时发布5G毫米波频率规划，探索5G毫米波频率使用许可实行招标制度，加快轻量化5G芯片模组和毫米波器件的研发及产业化等。在商用需求的驱动下，我国5G芯片市场需求持续旺盛。第一代5G商用芯片就采用了当时最先进的7nm工艺，很快，5G手机规模商用芯片的工艺已从7nm快速提升至4nm。从2022年开始，各大品牌旗舰机型开始搭载4nm芯片，2022年1-5月国内采用4nm芯片的手机市场份额约为8%，采用7nm及更先进工艺芯片的5G手机市场占比已高达97%。芯片的工艺升级还未止步。

正如之前提到的，对5G芯片需求量增加是因为5G手机支持更多频段，有更多的射频通道和天线，使得射频芯片数量翻倍甚至四倍于4G时代，同时，由于5G时代更高的峰值速率和更低的处理时延，催生出更多元的技术融合与应用服务，所以5G时代需要的不仅仅是射频芯片，对存储类芯片和处理器芯片的需求也大量增加了。

国产射频芯片企业情况

作为国内射频的龙头，卓胜微已初步实现射频前端产品全覆盖，目前，卓胜微正持续发力滤波器、PA和模组等更高难度的射频前端产品，强化供应链把控能力，向国际射频厂商第一梯队迈进。SAW滤波器方面，目前卓胜微、德清华莹、好达电子、麦捷科技等厂商已实现突破，其中麦捷科技与中电26所生产的SAW滤波器已进入华为、TCL等手机供应链，好达电子的SAW滤波器已进入中兴、魅族等手机供应链。BAW滤波器方面，能自主研发BAW滤波器的企业还是相对较少，仅有天津诺思、汉天下等公司。封测是国产射频芯片中规模最大的领域之一，国产射频芯片的封测厂商主要有：长电科技、华天科技等。目前，射频基板已完全实现国产化，主要的基板厂有：越亚半导体、深南电路等。值得一提的是，越亚半导体是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，同时在全球手机射频芯片封装基板市场占有率稳居前三。

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